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华是科技融资融券信息显示，2023年5月19日融资净偿还89.34万元；融资余额3751.27万元，较前一日下降2.33%。

融资方面，当日融资买入116.3万元，融资偿还205.64万元，融资净偿还89.34万元，连续3日净偿还累计372.67万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3751.27万元。

华是科技融资融券交易明细（05-19）

华是科技历史融资融券数据一览

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